[아이씨엔]수볼타, IoT 및 모바일용 저전력 칩 기술 통합 가속화
수볼타, 기업 및 벤처 펀딩 1,060만 달러(약 1,113억원) 확보 저전력 고성능 IC 칩에서 확장 가능한 반도체 기술을 개발하고 있는 수볼타(SuVolta)가 IoT, DRAM, 모바일 애플리케이션에 저전력 칩 기술 통합을 가속화할 전망이다. 수볼타는 15일 후지쯔 반도체가 신규로 투자하는 등 1,060만 달러의 펀딩을 확보했다고 밝혔다. 이번 펀딩라운드에는 기존의 투자자인 KPCB (Kleiner Perkins Caufield & Byers), August Capital, NEA, Northgate Capital 및 DAG 벤처 외에 후지쯔 반도체가 새로운 투자회사로 참여했다. 수볼타는 이 자금을 이용해 DRAM, 사물간 인터넷(IoT, Internet of Things), 모바일 컴퓨팅과 같은 ..