BGA (1) 썸네일형 리스트형 자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템.. 이전 1 다음