Honeywell (1) 썸네일형 리스트형 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스, 방열 인터페이스 소재로 모바일 기기 혁신 지원 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야의 선두주자인 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)는 자사의 신소재가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 업계 선도의 모바일 전자 제조 업체들은 하니웰의 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials; TIMs)를 활용해 점점 더 강력해지는 칩에 의해 발생되는 고열을 기기 중앙에서 방출한다. 제대로 열을 관리하지 않으면 성능 문제를 야기할 수 있으며, 심지어 기기의 구동을 정지시킬 수 있다. [전체 기사 보기(클릭)] 이전 1 다음