Infineon (1) 썸네일형 리스트형 인피니언, 업계 최소형 ThinPAK 5x6 패키지 CoolMOS MOSFET 출시 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolMOS™ MOSFET 포트폴리오로 ThinPAK 5x6이라고 하는 새로운 리드리스 표면실장(SMD) 패키지 제품을 추가한다고 밝혔다. 모바일 기기 충전기, 울트라 HD TV, LED 조명은 여러 상충적인 요구들을 충족해야 하는데, 소비자들이 스타일은 슬림하면서 성능은 뛰어난 제품을 원하기 때문이다. 따라서 제조업체들은 컴팩트하면서 열 발생이 적고 가격 효율적인 반도체 솔루션을 필요로 한다. PCB(printed circuit board) 면적을 차지하는 부품의 크기와 무게를 줄임으로써 이와 같은 제한적인 공간 문제를 해결할 수 있을 것이다. 충전기의 경우 갈수록 더 소형화되고, 빠르고, 더 효율적인 솔루션을 제공해야 한다. 높이가 불과 1mm에 불과.. 이전 1 다음
