Xilinx (4) 썸네일형 리스트형 [아이씨엔] Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하 자일링스는 TSMC를 통해 제조된 반도체 업계 최초의20나노 제품과 PLD 업계 최초의 20 나노 올 프로그래머블 디바이스를 처음으로 고객에게 출하했다고 밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도 디자인 수트와 결합된 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처와 최근 발표된 UltraFast™ 설계 기법으로 ASIC 클래스의 장점을 십분 발휘하고 있다. UltraScale 디바이스는 고객에게 1.5~2배의 더 높은 시스템 레벨 성능과 통합을 구현할 수 있게 해준다. 자일링스의 부사장 겸 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 "자일링스는 업계 최초로 고성능 FPGA가장 먼저 고객에게 선보임으로써, 자일링스는 업계 최고의 리더십을 다시 한번 재확인.. [아이씨엔]자일링스, ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서 아키텍처에 POWERLINK 구현 ARM 기반 시스템 설계를 위한 2013 컨퍼런스에서 산업용 이더넷 프로토콜인 POWERLINK 구현 발표 그림. 2013년 7월 9일 뮌헨에서 열린 2013 ARM System Design 컨퍼런스에서는 Xilinx® Zynq™-7000을 사용하여 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 프로세서 아키텍처에서의 POWERLINK 구현에 대한 상세한 발표가 진행됐다. 이더넷 POWERLINK협회는 최근 독일 뮌헨에서 열린 ARM 기반 시스템 설계를 위한 2013 컨퍼런스에서 Xilinx® Zynq™-7000 장치를 사용하여 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 프로세서 아키텍처에 POWERLINK 프로토콜을 구현했다고 공개하고 세부내용에 대해 심도있는 발표를 진행했다. ARM® 기술은 임베디드 시.. 자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템.. 항공 국방분야 고급 암호 처리 애플리케이션용 솔루션 탄생 자일링스 버텍스-5Q FPGA, 미 국가안보국(NSA) 인증 자일링스(www.xilinx.com)는 항공/국방 산업에서 정확도가 높은 애플리케이션을 위한 고성능 프로그래머블 솔루션의 최신 버전이 미 국가안보국(NSA)으로 부터 타입1 크립토 시스템(Crypto System)에서의 사용을 승인 받았다고 발표했다. 이 승인은 버텍스-5Q 보안 통신 타깃 디자인 플랫폼의 주요한 구성요소들에 적용된다. 이 솔루션은 피지컬 디자인 보안을 위해SCC(single chip crypto) 디자인 기법과 새로 발표된 보안 모니터 2.0 IP 코어를 제공하고 있다. SCC는 다수의 FPGA 기능을 단 하나의 디바이스에 결합하여 항공/국방 제품 개발자가 고집적도를 통해 시스템의 크기, 무게, 전력 및 비용(SWAP-C)을 .. 이전 1 다음
