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인피니언, IO-Link 디바이스 네트워크 통신 지원 개발키트 출시 자동화 디바이스 네트워크를 위한 IO-Link V1.1 발표와 함께 활발한 제품 개발 이어질 듯 인피니언 테크놀로지스( www.infineon.com)가 산업자동화를 위한 디바이스 네트워크 통신 규격인 IO-Link 표준을 지원하는 통신시스템 개발자를 위한 설계 평가 키트를 출시한다. 이는 인피니언이 자사의 16bit XE166 및 8bit XC800 마이크로컨트롤러를 적용하여 IO-Link V1.1 표준을 지원하는 통신 시스템 개발을 위한 업계 최초의 IO-Link V1.1 설계 평가 키트이다. 각 채널에 대해 FIFO 버퍼를 제공하는 마스터 상에서 최대 8개의 IO-Link 채널을 지원하는 시스템을 설계하기 위해 XE166 MCU와 비용-효율적인 XC800디바이스의 리얼-타임 성능을 활용했다. 산업 ..
ABB, 모터전문기업 Baldor 42억달러에 인수 세계적인 자동화 및 중전기기 전문업체인 스위스의 ABB(www.abb.com)가 산업용 모터 전문업체인 미국의 Baldor(www.baldor.com)을 42억 달러(약 4조 9천억원)에 인수한다고 밝혔다. 이번 대규모 인수합병은 유럽기반의 ABB가 미주지역 진출의 교두보로 Baldor을 선택하게 된 것이며, 더불어 산업용 고효율 모터에 대한 제품 라인업을 통해 모션 컨트롤 사업에서의 미국 및 세계 시장에서의 영향력을 강화하고자 하는 전략의 일환으로 파악된다. ABB측은 "(이번 인수를 통해) 북미 산업용 모터 비지니스에서 멀티 빌리온 달러(Multibilion $) 리더로 성장한다는 전략과 국제적 산업용 모션 시장을 강화한다는 전략"이라고 밝혔다. Baldor는 현재 7,000명의 직원이 있으며, 20..
인벤시스, OpsManage 2010 Korea 이벤트 개최 엔터프라이즈 컨트롤 솔루션(ECS) 발표로 통합 플랜트 솔루션 업체로 도약 프로세스 솔루션 공급 전문업체인 인벤시스(www.invensys.co.kr)가 자체 보유하고는 7개 브랜드의 통합 포트폴리오를 한눈에 보여주는 OpsManage’10 Korea를 24일(수) 서울 리츠칼튼호텔에서 200여명이 참여한 가운데 성황리에 개최했다. 이번 행사는 Invensys Operations Management(이하 인벤시스)의 대표 브랜드인 Triconex와 Foxboro, Eurotherm, Wonderware, SimSci-Esscor에 대한 통합 솔루션에 대한 세션과 데모전시로 진행됐다. 또한 얼마전에 인벤시스가 인수한 금융분야의 대표적인 비즈니스 프로세스 전문 브랜드인 Skelta도 산업 프로세스분야에 대한..
지멘스 TIA Portal V11 엔지니어링 프레임워크 런칭 - 사용자 편리성을 강화한 산업자동화 엔지니어링을 위한 통합 프레임워크 TIA Portal V11.0 출시 - 한국, 독일, 미국, 중국에서 제품 출시기념 런칭쇼 동시 개최 지멘스 자동화사업본부(본부장: 은민수 부사장, www.siemens.com/automation)은 16일 오후 4:30분에 서울 한강프라비아에서 250여명이 참석한 가운데 산업자동화를 위한 엔지니어링 프레임워크 TIA Portal V11.0을 출시하는 대규모 런칭쇼를 가졌다. 이번 행사는 지난해초 발표한 TIA Portal V10.5 Trial 버전에 이은 정식버전으로 향후 산업자동화 엔지니어링 구성에서 많은 변화를 가져올 것으로 주목된다. 이번에 출시된 TIA Portal V11 엔지니어링 프레임워크는 Simatic 컨트롤러(PLC..
로크웰오토메이션, AUTOMATION Fair 2010 올랜드에서 진행중 미국 플로리다 올랜드에서 로크웰오토메이션의 AutomationFair 2010이 11월 3~4일 진행중입니다. 산업자동화와 Safety, 프로세스 IT 기술을 많이 확인하실 수 있습니다. 올해 행사에서는 새로운 통합 아키텍처 플랫폼으로 로크웰이 제시하고 있는 PAC 컨트롤러가 돋보이네요. EtherNet/IP에 네트워크 기반한 ControlLogix 5573, 5575는 100축 이상의 모션 어플리케이션에서 동기화가 가능하다고 합니다. 또한 프로세스 IT를 위한 PlantPAx의 2.0 버전이 출시되었고, 윈도우CE 6.0을 탑재한 HMI 솔루션도 선보이고 있습니다. SAFETY 포럼 행사와 함께 EN ISO 13849-1과 같은 국제 표준 규격을 준수하는 Safety 릴레이 솔루션도 강조되고 있습니다...
자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템..
자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템..
자일링스의 스택 실리콘 인터커넥트(SSI) 기술이란? [QnA] 자일링스의 SSI 기술에 대한 궁금증 풀기 1) 이번에 자일링스가 발표한 내용은 무엇입니까? 자일링스는 스택 실리콘 인터커넥트 기술이라 불리는 3D 패키징 방식을 취하고 있으며, 이는 패시브 실리콘 기반 인터포저, 마이크로범프, TSV(through-silicon vias)를 사용하여 멀티 다이 프로그래머블 플랫폼을 제공한다. 이 28나노 플랫폼은 높은 연산 능력과 대역폭 성능을 위해 높은 트랜지스터 및 로직 밀도가 요구되는 애플리케이션에서 모놀리딕 다이 방식보다 크게 높아진 용량, 리소스, 전력 절감 성능을 발휘하게 될 것이다. 2) 무어의 법칙의 한계를 뛰어넘었다는 것은 무슨 의미입니까? 현재까지 모든 프로세스 노드에서 FPGA는 무어의 법칙에 따라 로직 용량이 두 배가 되면 비용은 절반이..

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