더 안전한 자동차를 위한 TI ADAS 솔루션

새로운 TDA3x 프로세서 출시로 전방, 후방, 서라운드 뷰 애플리케이션을 위한 경제성 뛰어난 ADAS SoC 제공

TI가 새로운 오토모티브용 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA3x 솔루션을 출시했다고 밝혔다.

세계 각국의 정부에서 소비자들이 더 안전한 자동차를 구입하도록 장려함에 따라 자동차 업체들은 갈수록 더 높은 NCAP(New Car Assessment Program) 점수를 달성하는 자동차를 설계하기 위해 노력하고 있다. 이러한 요구를 충족하고자 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 TI가 새로운 오토모티브용 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA3x 솔루션을 출시했다고 밝혔다.

자동차 업체들은 TDA3x 프로세서를 이용함으로써 NCAP 요건을 충족할 수 있으며, 도로 상에서 충돌을 줄이고, 엔트리카 및 중형차에서 더욱 향상된 자율 운전 경험을 가능하게 하는 정교한 첨단운전자지원시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems) 애플리케이션을 설계할 수 있게 되었다. 다른 TDA 디바이스와 동일한 아키텍처를 기반으로 개발된 TDA3x 시리즈는 TDA2x 시리즈에 더불어 전방 카메라, 서라운드 뷰, 퓨전 애플리케이션뿐만 아니라 추가로 스마트 후방 카메라와 레이더 애플리케이션에 이용할 수 있도록 다양한 솔루션을 제공한다.

엔트리카 및 중형차에서 확장 가능한 ADAS 애플리케이션 개발

고도로 통합되었으며, 호환 가능한 TI의 오토모티브 프로세서 제품군을 더욱 다양화한 TDA3x 시리즈는 차선 유지 지원, 어댑티브 크루즈 컨트롤, 교통 신호 인식, 보행자 및 물체 감지, 전방 충돌 경고, 후진 사고 방지 같은 ADAS 알고리즘을 지원한다. 이 알고리즘은 전방카메라, 서라운드 뷰, 퓨전, 레이더, 스마트 후방 카메라 같은 다양한 유형의 ADAS 애플리케이션을 효과적으로 실행하기 위한 중요한 역할을 한다. TDA3x 프로세서를 이용함으로써 고객들은 보행자와 이륜차에 대한 자율 응급 브레이크(AEB, Autonomous Emergency Braking), 전방 충돌 경고(FCW, Forward Collision Warning), 차선 유지 지원(LKA, Lane Keep Assist)과 같은 비용에 민감한 NCAP 프로그램을 충족하는 ADAS 애플리케이션을 설계할 수 있게 된다.

TDA 플랫폼의 다른 SoC 제품과 동일한 아키텍처를 기반으로 개발된 새로운 TDA3x 프로세서는 하드웨어 및 소프트웨어 호환이 가능한 다양한 유형의 디바이스 제품을 제공함으로써 오토모티브 고객들이 제품 개발에 대한 투자를 재활용하고 저렴한 가격대의 모델로 첨단 ADAS 기능을 빠르게 개발할 수있도록 한다. TDA3x SoC는 TI의 고정소수점 및 부동소수점 듀얼 TMS320C66x DSP 코어, 프로그래머블 Vision AccelerationPac (EVE(Embedded Vision Engine) 포함), 듀얼 ARM® Cortex®-M4 코어, 이미지 신호 프로세서(ISP)와 다수의 주변장치까지 포함하는 이종(heterogeneous) 확장성 아키텍처를 기반으로 한다.

프로그래머블 TDA3x 솔루션은 고객들이 제품을 차별화하고 빠르게 변화하는 시장의 요구를 따라잡을 수 있도록 TDA 플랫폼으로 추가적인 확장성을 제공한다. 또한 TI Vision SDK 소프트웨어 라이브러리를 제공하므로 고객들이 동일한 플랫폼을 기반으로 엔트리급에서부터 고급형에 이르는 다양한 차종에적합한 ADAS 솔루션을 이용할 수 있다. 이로서 최적화된 알고리즘을 더 쉽고 빠르게 개발할 수 있으므로 투자와 비용을 절감하고, 출시시간을 앞당길 수 있다.

업계 최초 오토모티브용 PoP(package on package) 솔루션

TDA3x SoC는 오토모티브 업계 최초로 DDR과 플래시 메모리를 포함하고 있는 PoP(Package on Package)를 출시함으로써 ADAS 카메라나 레이더 시스템을 초소형화할 수 있다. TDA3x 패키지 상단에 메모리와 플래시를 탑재할 수 있어 풋프린트와 보드의 복잡성을 줄일 수 있으며, 이로 인해 모듈의 크기를 늘리지 않고서 프로세싱 성능을 높일 수 있다. Micron, ISSI, Winbond 같은 여러 메모리 업체에서 TDA3x SoC를 위한 맞춤형 PoP 메모리를 공급할 예정이다.

ISP를 통합함으로써 시스템 비용, 복잡성, 크기 감소

TDA3x 프로세서는 로우 베이어(raw/Bayer) 센서를 가능하게 하는 ISP를 통합함으로써 솔루션의 크기, 비용, 복잡성은 줄이면서 향상된 이미지 품질을 달성할 수 있다. TDA3x SoC의 제품들은 잡음 필터, 컬러 필터 어레이, VNTF(Video Noise Temporal Filtering), 노출 및 화이트 밸런스 제어 등 포괄적인 ISP기능을 갖고 있으며, WDR(Wide Dynamic Range) 및 렌즈 왜곡 교정(Lens Distortion Correction)도 선택적으로 지원된다. ISP는 모노, 스테레오, 최대 4개 카메라 입력의 다양한 조합을 지원하며 업계에서 가장 통합적인 솔루션을 가능하게 한다.

향상된 ‘기능 안전성(functional safety)’로서 더 안전한 자동차 설계 가능

TI의 TDA3x 프로세서는 ISO 26262 ‘기능 안전성’ 규격의 요구사항을 충족하도록 개발되었다. TDA3x 프로세서는 수상 경력을 가진 TI의 Hercules TMS570 안전성 MCU 제품군으로부터 다양한 진단 기능을 차용함으로써 기존 TDA2x 플랫폼의 안전성 컨셉을 향상시키고 있다. 하드웨어, 소프트웨어, 툴, 지원을 결합함으로써 TDA3x 프로세서를 이용하는 고객들이 까다로운 ‘기능 안전성’ 요구를 충족하고, 시스템 차원의 ‘기능 안전성’ 인증을 더욱 더 효율적으로 달성하는 시스템을 설계할 수 있게 되었다.

PMIC를 통합해 성능 극대화, 시스템 크기와 비용 감소

TI는 TDA3x 프로세서에 이용하기 위한 전원관리 IC(PMIC)를 제공함으로써 고객들이 개발 시간을 단축하고 위험성을 낮출 수 있도록 한다. 이 PMIC는 TDA3x 솔루션의 모든 성능 수준을 지원하며 시스템 전력 소모를 최소화하기 위해서 요구되는 모든 전원 관리 기능을 포함하고 있다. 또한 이 고밀도 PMIC는 ADAS 애플리케이션의 제한적인 공간 요구를 충족하며 시스템 비용을 절감한다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr