아이씨엔 뉴스 (823) 썸네일형 리스트형 ABB, 모터전문기업 Baldor 42억달러에 인수 세계적인 자동화 및 중전기기 전문업체인 스위스의 ABB(www.abb.com)가 산업용 모터 전문업체인 미국의 Baldor(www.baldor.com)을 42억 달러(약 4조 9천억원)에 인수한다고 밝혔다. 이번 대규모 인수합병은 유럽기반의 ABB가 미주지역 진출의 교두보로 Baldor을 선택하게 된 것이며, 더불어 산업용 고효율 모터에 대한 제품 라인업을 통해 모션 컨트롤 사업에서의 미국 및 세계 시장에서의 영향력을 강화하고자 하는 전략의 일환으로 파악된다. ABB측은 "(이번 인수를 통해) 북미 산업용 모터 비지니스에서 멀티 빌리온 달러(Multibilion $) 리더로 성장한다는 전략과 국제적 산업용 모션 시장을 강화한다는 전략"이라고 밝혔다. Baldor는 현재 7,000명의 직원이 있으며, 20.. 로크웰오토메이션, AUTOMATION Fair 2010 올랜드에서 진행중 미국 플로리다 올랜드에서 로크웰오토메이션의 AutomationFair 2010이 11월 3~4일 진행중입니다. 산업자동화와 Safety, 프로세스 IT 기술을 많이 확인하실 수 있습니다. 올해 행사에서는 새로운 통합 아키텍처 플랫폼으로 로크웰이 제시하고 있는 PAC 컨트롤러가 돋보이네요. EtherNet/IP에 네트워크 기반한 ControlLogix 5573, 5575는 100축 이상의 모션 어플리케이션에서 동기화가 가능하다고 합니다. 또한 프로세스 IT를 위한 PlantPAx의 2.0 버전이 출시되었고, 윈도우CE 6.0을 탑재한 HMI 솔루션도 선보이고 있습니다. SAFETY 포럼 행사와 함께 EN ISO 13849-1과 같은 국제 표준 규격을 준수하는 Safety 릴레이 솔루션도 강조되고 있습니다... 자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템.. 자일링스, SSI 기술로 무어의 법칙을 이어간다 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술 발표 자일링스 www.xilinx.com 는 높은 트랜지스터 및 로직 밀도와 상당한 수준의 연산 및 대역폭 성능을 요하는 애플리케이션을 위해, 단일 패키지에 멀티 FPGA 다이를 사용하여 획기적인 용량과 대역폭 및 전력 절감을 제공하는 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect) 기술을 업계 최초로 발표했다. 자일링스의 28나노 7 시리즈 FPGA에 3D 패키징 기술 및 TSV(through-silicon vias)를 적용함으로써, 자일링스의 타깃 디자인 플랫폼은 리소스 요구사항이 단일 다이 FPGA 범위의 2배 이상인 시스템.. 자일링스의 스택 실리콘 인터커넥트(SSI) 기술이란? [QnA] 자일링스의 SSI 기술에 대한 궁금증 풀기 1) 이번에 자일링스가 발표한 내용은 무엇입니까? 자일링스는 스택 실리콘 인터커넥트 기술이라 불리는 3D 패키징 방식을 취하고 있으며, 이는 패시브 실리콘 기반 인터포저, 마이크로범프, TSV(through-silicon vias)를 사용하여 멀티 다이 프로그래머블 플랫폼을 제공한다. 이 28나노 플랫폼은 높은 연산 능력과 대역폭 성능을 위해 높은 트랜지스터 및 로직 밀도가 요구되는 애플리케이션에서 모놀리딕 다이 방식보다 크게 높아진 용량, 리소스, 전력 절감 성능을 발휘하게 될 것이다. 2) 무어의 법칙의 한계를 뛰어넘었다는 것은 무슨 의미입니까? 현재까지 모든 프로세스 노드에서 FPGA는 무어의 법칙에 따라 로직 용량이 두 배가 되면 비용은 절반이.. 프로피에너지, 제조설비 비가동시간 에너지까지 잡는다 PROFIenergy, 공장 제조 시스템에서의 에너지절감 자동화 방안 지난 2009년 한국프로피버스협회(www.profibus.co.kr 협회장 차영식)와 아이씨엔(www.icnweb.co.kr)은 ‘프로피넷/프로피버스 워크샵’을 개최했다. 당시 행사에 참석한 요그 프라이탁 PNO 회장은 프로피넷에 기반한 프로피에너지(PROFIenergy)를 발표했다. 이후 1년이 지난 2010년 현재, 프로피에너지를 채용한 첫번째 산업용 네트워크 제품이 출시됐다. 그림. 피닉스 컨택트의 GHS 12G/8 Gigabit Modular 이더넷 스위치 PROFIBUS 및 PROFINET 유저 기구(PNO) 실무 그룹은 지난 2009년부터 PROFIenergy 에너지 절감 프로파일에 대한 연구를 시작했다. 귄터 라드콜(Gun.. 인터실, 광범위한 디지털 IP 비디오 감시 애플리케이션 출시 아날로그 CCTV를 네트워크 IP 감시 시스템으로 전환할 수 있는 새로운 기술 고성능 아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산의 세계적 선두주자 인터실 (www.intersil.com)은 단일 동축 케이블을 통해 아날로그 CVBS 비디오와 디지털 IP 비디오를 동시에 전송하도록 설계된 첨단 모뎀 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 인터실 Techwell SLOC(Security Link over Coax) 솔루션은 새로운 선로 설치 또는 케이블 변경 없이 첨단 메가 픽셀 IP 카메라가 기존 CCTV 동축 케이블 기반시설에서 동작할 수 있도록 해주어 상당한 비용 및 자원을 절약시켜 준다. 더욱이 인터실 Techwell 디바이스는 기존 CCTV 서비스에 방해를 주지 않고 동축 케이블 기반시설에서 디지털 IP 카메라.. 오스트리아마이크로시스템즈, 최소형 리니어 홀 센서 IC 출시 오스트리아 마이크로, 휴대폰 카메라 시스템에 적합한 10비트 해상의 소형 ‘AS5510’ 오스트리아마이크로시스템즈 (www.austriamicrosystems.com, 지사장 양창수)가 10비트 디지털 출력 해상도를 자랑하는 업계 최소형 크기의 AS5510 리니어 홀 센서 IC를 출시했다. 1.46 x 1.1 mm의 소형 CSP (chip scale package)로 제공되는 AS5510은 4개의 다른 감도 범위 사이에서의 스위칭과 마이크로컨트롤러에 데이터를 간편히 전송하기 위한 I²C 2전송선 직렬 인터페이스를 포함한다. 각종 소비 가전용으로 설계된 AS5510 마그네틱 리니어 인코더는 줌 또는 오토포커스 카메라 시스템처럼 공간제약있는 폐쇄 루프 위치 제어 시스템과 같은 애플리케이션에서도 비접촉 리니어.. 이전 1 ··· 90 91 92 93 94 95 96 ··· 103 다음
