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아이씨엔 뉴스

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아바고, 초소형 시스템온칩 USB 광 마우스 센서 출시 배터리 수명연장 프로젝트 - 1개의 AA배터리로 1년을 간다 아바고테크놀로지스코리아 (대표 전성민, www.avagotech.com) 는 마우스, 트랙볼 및 HID (Human Interface Device) 응용을 위해 최소의 핀 수를 갖는 광 센서 시스템-온-칩 (SoC)을 새롭게 발표했다. 고도의 통합성으로 인해 크기가 작은 이 ADNS-2700 LED 기반 마우스 센서는 외부 마이크로 컨트롤러가 필요없으므로 주위에 수동 소자가 거의 필요 없이 설계가 용이하고 전체 제조 비용을 절감할 수 있다. ADNS-2700 센서는 이미지 획득 블럭((IAS), 디지털 신호 처리 블럭(DSP) 및 USB 스트림 출력 블럭이 8핀 이중 인라인 패키지(DIP)에 통합된 형태로 제공되며, 이 외 오실레이터와 풀업 저..
2010년 세계 반도체 시장, 3천억불 달성 가트너, 세계 반도체 시장 전년대비 31.5% 상승 가트너의 예비 조사 따르면, 전세계 경기 침체를 겪은 후 반도체 시장의 2010년 전세계 매출이 2009년보다 31.5% 상승한 획기적인 $3003억 달러를 기록하며 반등을 보일 것으로 예측된다. 가트너 반도체 리서치 디렉터인 스테판 오(Stephan Ohr)는 "시스템 제조업체들이 재고 고갈에 대비해 경쟁하듯 부품 확보에 나서면서 그 동안 억제되었던 수요가 소진되며 반도체 시장을 주도했다”면서 " IDC(Integrated Device Manufacturers: 종합반도체 회사)와 파운더리 모두 앞다투어 신규 생산 역량 확보에 나섰다. 3분기 수요 둔화와 소비 심리 악화로 리드 타임이 줄어들고 있으며, 재고는 천천히 다시 쌓이고 있다. 하지만, 반도체..
인벤시스, OpsManage 2010 Korea 이벤트 개최 엔터프라이즈 컨트롤 솔루션(ECS) 발표로 통합 플랜트 솔루션 업체로 도약 프로세스 솔루션 공급 전문업체인 인벤시스(www.invensys.co.kr)가 자체 보유하고는 7개 브랜드의 통합 포트폴리오를 한눈에 보여주는 OpsManage’10 Korea를 24일(수) 서울 리츠칼튼호텔에서 200여명이 참여한 가운데 성황리에 개최했다. 이번 행사는 Invensys Operations Management(이하 인벤시스)의 대표 브랜드인 Triconex와 Foxboro, Eurotherm, Wonderware, SimSci-Esscor에 대한 통합 솔루션에 대한 세션과 데모전시로 진행됐다. 또한 얼마전에 인벤시스가 인수한 금융분야의 대표적인 비즈니스 프로세스 전문 브랜드인 Skelta도 산업 프로세스분야에 대한..
커넥선트, 신임 사장 겸 최고운영책임자(COO) 선임 업계 전문가인 사일레시 치티페디, 더 큰 역할을 맡도록 승진 임명 커넥선트 시스템즈社(한국지사장: 박경배)는 사일레시 치티페디(Sailesh Chittipeddi)를 사장 겸 최고운영책임자로 승진 임명 했다고 밝혔다. 치티페디 신임 사장 겸 COO는 엔지니어링, 운영, 품질 및 마케팅을 총괄하게 된다. 2006년에 커넥선트에 합류한 치티페디는 최근 커넥선트에서 글로벌 엔지니어링, 운영, 품질관리, IT 및 인프라 분야를 담당하는 공동 사장직을 역임한 바 있다. 스콧 머서(Scott Mercer) 커넥선트 회장 겸 CEO는 “치티페디 신임 사장 겸 COO는 커넥선트를 비롯한 커리어 전반에 걸쳐서 뛰어난 성과와 풍부한 경험을 지닌 업계 전문가이다.”라고 말하며, “커넥선트가 당면한 도전 과제에 대응하고, 이..
TI, 업계 최저 부가 지터를 갖춘 고성능 클록 버퍼 제품군 출시 소형 QFN 및 TSSOP 패키지로 보드 풋프린트 절감 TI는 업계 최저의 부가적인 지터로 업그레이드된 클록 신호 품질을 제공하는 3종의 독립형 클록 버퍼 CDCLVC11xx, CDCLVD12xx/21xx, CDCLVP12xx/21xx 제품군을 출시했다. 이들 버퍼는 최대 2GHz (LVPECL), 800MHz (LVDS), 250MHz (LVCMOS)의 주파수를 지원하는 다양한 통신 애플리케이션을 타깃으로 하고 있다. 또한 이 클록 분배 버퍼 제품군들은 소형 형태의 QFN 및 TSSOP 패키징 옵션을 제공하여 고객들의 보드 공간 절약이 가능하다. 이들 디바이스는 고객들의 범용 클록 버퍼링 및 분배 요구사항을 지원할 뿐만 아니라 무선 인프라, 데이터 통신 및 텔레콤, 의료용 영상, 산업용 애플리케이션을 ..
어플라이드, 반도체 식각장비 ‘센트리스’ 출시 반도체의 생산비용을 획기적으로 절감시켜주는 반도체 식각장비, 센트리스 세계적인 반도체 및 태양전지 장비 전문업체인 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials, Inc., 이하; 어플라이드)는 한 시간당 180개 이상의 웨이퍼를 처리하고, 30%의 생산비용을 절감할 수 있는 식각장비인 ‘어플라이드 센트리스 어드밴티지 메사 에치(Applied Centris™ AdvantEdge™ Mesa™ Etch, 이하 센트리스)’를 출시한다. 반도체 식각장비란 실리콘 웨이퍼(Wafer: 기판)에 전류가 흐를 수 있도록 패턴을 새겨 미세회로를 형성하는 식각공정에서 사용되는 장비를 뜻하며, 처리속도가 빠르고 각 웨이퍼의 회로를 균일하게 공정 할수록 경쟁력을 갖는다. 어플라이드의 ‘센트리스’는 최대 4개의 챔버를 ..
TI, 싱글칩 PROFIBUS 솔루션 AM1810 시타라 ARM MPU 출시 TI, PI(PROFIBUS International) 가입 및 PROFIBUS 슬레이브 구현 인증 획득으로 산업시장 확대 TI(www.ti.com/ww/kr)는 새로운 싱글칩 ARM9™ 솔루션인 AM1810 시타라™ ARM® 마이크로프로세서(MPU)를 발표했다. 이는 공장 자동화 장비간의 통신에 가장 많이 사용되는 필드버스인 PROFIBUS® 인터페이스를 통합하고 있다. 이 통합 저전력 디바이스는 외부 PROFIBUS, ASIC 또는 FPGA에 대한 요구를 제거하여 시스템 성능을 향상 시키는 반면 개발 시간 및 비용을 줄인다. AM1810 시타라 ARM MPU는 PROFIBUS를 필요로 하는 애플리케이션인지 상관없이, 산업용 애플리케이션의 구현을 지원하는 충분한 성능을 가지고 있다. AM1810 시타라..
인피니언, IO-Link 디바이스 네트워크 통신 지원 개발키트 출시 자동화 디바이스 네트워크를 위한 IO-Link V1.1 발표와 함께 활발한 제품 개발 이어질 듯 인피니언 테크놀로지스( www.infineon.com)가 산업자동화를 위한 디바이스 네트워크 통신 규격인 IO-Link 표준을 지원하는 통신시스템 개발자를 위한 설계 평가 키트를 출시한다. 이는 인피니언이 자사의 16bit XE166 및 8bit XC800 마이크로컨트롤러를 적용하여 IO-Link V1.1 표준을 지원하는 통신 시스템 개발을 위한 업계 최초의 IO-Link V1.1 설계 평가 키트이다. 각 채널에 대해 FIFO 버퍼를 제공하는 마스터 상에서 최대 8개의 IO-Link 채널을 지원하는 시스템을 설계하기 위해 XE166 MCU와 비용-효율적인 XC800디바이스의 리얼-타임 성능을 활용했다. 산업 ..

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