TI, 3G 무선단말기 기술 혁신 계획 밝혀

TI 무선 단말기 사업부의 길스 델파시(Gilles Delfassy) 선임 부사장이 도쿄에서 개최된 기자회견에서 TI의 3G 기술이 전세계적으로 채택되고 있다고 말했다. "앞선 3G 모뎀과 OMAP 프로세서를 통해서 3G 반도체 시장의 50% 이상을 석권하고 있는 TI의 3G 기술은 전세계적으로 상위 7개 업체 중에서 6개 업체가 내놓고 있는 45개 이상의 단말기 모델에 이용되고 있다"고 밝혔다.

또한 첨단 멀티미디어 성능 및 전력 효율이 요구되는 NTT도코모의 3G FOMA 901i 및 700i 시리즈에 TI의 OMAP 프로세서가 채택되었다고 발표했으며, "3G가 신속하게 보급될 수 있는 것은 일본 시장이 기술적으로 앞섰기 때문에 가능한 것이다. 일본은 3G 혁신을 주도하고 있으며 TI가 여기에 기여할 수 있어서 기쁘게 생각한다"고 말했다.

TI의 OMAP 애플리케이션 프로세서는 NTT도코모의 FOMA 3G 단말기에 3년 연속 채택되었으며, 이제는 새로운 3G FOMA 901i 및 700i 시리즈에도 채택되었다. NTT 도코모는 현재 일본에서 고속으로 성장하고 있는 3G 시장에서 1천만명 이상의 가입자에게 서비스를 제공하고 있다.

델파시 부사장은 "3G 단말기 업체들과의 지속적인 협력관계를 통해서 소비자들에게 혁신적인 3G 단말기를 제공하고 일본 이외의 지역으로까지 3G 보급이 확산되도록 할 것"이라고 했다.

또한 TI는 NTT도코모와 전세계 3G 단말기 시장을 위해 경쟁력 있는 가격대의 다중모드 UMTS(WCDMA/GSM/GPRS/EDGE) 칩셋을 공동 개발하기로 했다. "두 회사는 3G 시장을 위한 결정적인 솔루션을 내놓음으로써 3G 단말기 보급을 최대한 가속화하고자 한다. 3G 단말기를 위해 TI와 NTT도코모는 공동으로 TI의 OMAP 2 아키텍처 및 NTT도코모의 WCDMA 기술 기반의 통합적인 UMTS 디지털 베이스밴드 및 애플리케이션 프로세서를 개발한다"고 델파시 부사장은 설명했다.

3G의 대량 보급을 위해서 TI는 무선 산업 및 GSM/GPRS에 있어서 축적된 기술력을 바탕으로 3G 기술의 복잡하고 다양한 기술 요구를 충족하기 위해 포괄적으로 접근할 것이다. TI의 새로운 OMAP-Vox 무선 솔루션은 휴대전화 모뎀 및 멀티미디어 애플리케이션 프로세싱을 단일 제품으로 통합한 것으로서 한 단말기 세대에서 다음 세대로 포괄적인 소프트웨어 재사용이 가능하다. 그러므로 개발 기간을 단축하고 2.5G 시장의 요구에 따라 다양한 단말기를 신속하게 내놓을 수 있을 뿐만 아니라 3G로 신속하게 전환할 수 있다.

2005년 기사 작성