Ti (21) 썸네일형 리스트형 집적회로 발명가, 잭 킬비가 인류에게 선사한 것은 현대 마이크로 전자공학 분야의 토대를 이룬 최초의 모놀리식 집적회로(IC)의 발명가인 잭 킬비(Jack Kilby)가 지난 2005년 6월 20일 타계했다. 전자 산업을 소형화와 통합의 세계로 바꾸어놓았던 그의 업적을 짚어본다.글_ 오승모 기자 TI(택사스 인스트루먼트)의 톰 엔지버스(Tom Engibous) 회장은 ""실제로 우리 삶의 방식을 바꾸어놓은 업적을 이룬 사람은 극히 드물다. 헨리 포드, 토마스 에디슨, 라이트 형제 그리고 잭 킬비가 이에 속한다""라면서 ""세계를 바꾼 발명의 씨가 있다면, 잭이 발명한 최초의 집적회로다""고 밝혔다. 종종 언론에서 ‘온화한 거인’으로 묘사할만큼 그는 말수가 적고 온화한 성격이었다. 엔지버스 회장은 그에 대해 “한번도 자신을 과시하지 않았으며 그를 따랐던 수.. TI, 3G 무선단말기 기술 혁신 계획 밝혀 TI 무선 단말기 사업부의 길스 델파시(Gilles Delfassy) 선임 부사장이 도쿄에서 개최된 기자회견에서 TI의 3G 기술이 전세계적으로 채택되고 있다고 말했다. "앞선 3G 모뎀과 OMAP 프로세서를 통해서 3G 반도체 시장의 50% 이상을 석권하고 있는 TI의 3G 기술은 전세계적으로 상위 7개 업체 중에서 6개 업체가 내놓고 있는 45개 이상의 단말기 모델에 이용되고 있다"고 밝혔다. 또한 첨단 멀티미디어 성능 및 전력 효율이 요구되는 NTT도코모의 3G FOMA 901i 및 700i 시리즈에 TI의 OMAP 프로세서가 채택되었다고 발표했으며, "3G가 신속하게 보급될 수 있는 것은 일본 시장이 기술적으로 앞섰기 때문에 가능한 것이다. 일본은 3G 혁신을 주도하고 있으며 TI가 여기에 기여할.. 개발자 편의성을 최대화 시킨 DSP 소프트웨어 개발 툴 DSP 애플리케이션 개발자를 포함한 시스템 개발자들에게 있어 최대의 적은 다름아닌 시간(Time)이다. 어떤 제품을 개발하느냐가 중요한 것이 아니라, 언제까지 개발할 수 있느냐가 핵심사항이 된지 오래다. 경쟁사보다 빠른 시장 출시를 위해서는 무엇보다도 빠른 시스템 개발이 필요하기 때문이다. 텍사스 인스트루먼트(TI ; Texas Instruments)는 개발시간과 비용을 상당히 절감할 수 있는 Code Composer Studio IDE(Integrated Development Environment)의 플래티넘 에디션을 출시해 DSP(Digital Signal Processor) 소프트웨어 개발 툴 기능의 수준을 한단계 끌어 올렸다. 새롭게 출시된 CCStudio 플래티넘 에디션은 단일 플랫폼 가격 및 .. TI, 초소형 DLP® Pico™ 1080p 디스플레이 칩셋 발표 TI코리아(대표이사 켄트 전)는 비디오 및 데이터 디스플레이에 적용 가능한 0.47인치형 TRP 풀HD 1080p 칩셋 샘플을 써드파티(3rd party) 개발자 네트워크에 공급 중이라고 밝혔다. 이미 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8군데 이상에서 사용되는 등 성능이 검증된 DLP Cinema® 기술을 기반으로 한 이번 0.47인치형 TRP 풀HD 1080p 칩셋은 소형의 전자제품에서 보다 밝고 효율적으로 풀HD 해상도를 구현할 수 있게 하는 초소형 칩셋이다. 배터리나 AC전원을 이용하는 모바일 빔프로젝터, 스크린리스(screenless) TV, 컨트롤 패널, 인터랙티브 디스플레이, ‘니어 아이 디스플레이(near-eye display)’와 같은 웨어러블 기기 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다. .. TI, 새로운 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU 출시… 고성능 서보가 어렵지 않다! TI코리아가 디지털 파워로부터 재생에너지용 솔라 인버터, 전기차 배터리 및 고성능 서보 드라이브에 이르는 리얼타임 산업 제어 어플리케이션을 위한 새로운 MCU를 출시했다. 미드레인지로부터 하이 퍼포먼스까지 자리하고 있는 산업분야 제어 어플리케이션의 대부분을 소화할 수 있다.TI코리아(대표이사 켄트 전)는 30일 TI코리아 양재사무실에서 기자간담회를 열고, ‘비용을 두 배로 올리거나 하드웨어/소프트웨어 설계를 바꾸지 않고도 시스템 성능을 빠르게 두 배로 높일 수 있는 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU’를 소개했다. 이 피콜로 MCU는 C28x CPU와 액셀러레이터의 강력한 조합을 통해 통신용 정류기, 서버 전원, 태양광 마이크로인버터, 주파수 인버터, 차량용 HEV/EV 등의 산업용 애플리케.. TI, ‘Jacinto’ 인포테인먼트 프로세서 제품군으로 DSP와 비전 프로세싱을 강화한 제품 추가 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 고객들이 인포테인먼트 기능을 향상시키고 정보 첨단운전자지원시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems) 기능을 결합할 수 있도록 시그널 프로세싱성능을 강화한 새로운 DRA75x 프로세서를 제공한다고 밝혔다. 인포테인먼트와 정보(Informational) ADAS를 성능 저하에 대한 우려 없이 기존의 인포테인먼트 기능뿐 아니라 더욱 통합된 디지털 운전석 의 자동차를 설계할 수 있게 되었다. 새로운 DRA75x 프로세서인‘Jacinto 6 EP’와 ‘Jacinto 6 Ex’는 다른 ‘Jacinto’ 제품과 동일한 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, 하드웨어 및 소프트웨어 호환이 가능한 다양한 유형의 제품 포트폴리오를 제공한다. 추가적인 R&.. 더 안전한 자동차를 위한 TI ADAS 솔루션 새로운 TDA3x 프로세서 출시로 전방, 후방, 서라운드 뷰 애플리케이션을 위한 경제성 뛰어난 ADAS SoC 제공 TI가 새로운 오토모티브용 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA3x 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 세계 각국의 정부에서 소비자들이 더 안전한 자동차를 구입하도록 장려함에 따라 자동차 업체들은 갈수록 더 높은 NCAP(New Car Assessment Program) 점수를 달성하는 자동차를 설계하기 위해 노력하고 있다. 이러한 요구를 충족하고자 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 TI가 새로운 오토모티브용 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA3x 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 자동차 업체들은 TDA3x 프로세서를 이용함으로써 NCAP 요건을 충족할 수 있으며, 도로 상에서 충돌을 줄이고, 엔트리카 및 .. TI,구리 와이어 본딩 기술 선도한다… 220억개 출하 차량용 및 산업용 고신뢰성 애플리케이션까지 구리 와이어본딩 확산 TI코리아(대표이사 켄트 전)는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다. TI의 기존 아날로그 및 CMOS 실리콘 기술 노드 대부분은 구리 사용을 통해 품질이 입증되어 왔으며, TI의 신기술과 패키지 모두 구리 와이어 본드를 이용해 개발되고 있다. 구리 와이어는 품질, 신뢰성, 비용적인 면에서 금 와이어와 비교했을 때 버금가거나 더 뛰어난 제조 성능을 제공하는 등의 혜택이 있다. 또한, 40%나 더 높은 전기 전도성을 제공함으로써 고객들은 다수의 TI 아날로그 및 임.. 이전 1 2 3 다음
